MicroMASTER

MicroMASTER 是適用於微小型零件焊接的自適應焊接控製係統。

微小型零件焊接應用中有以下所熟知的問題：
被焊接的零部件，通常厚度都在毫米極，在熔合過程中可能隻有一個非常狹窄的可接受公差帶， 否則焊接接頭將因焊接不足或過度焊接而失效。找到了最佳的焊接參數後， 由於各種影響，如零件公差
、電極冷卻溫度變化、定位不精準或電極髒汙，使得這些參數通常也隻在短時間內有效。 隨之而來的後果是焊接質量問題及其製造成本上升。

MicroMASTER 微電阻焊適應係統，通過控製焊接電極以微米級的精度達到目標的電極侵入量 (焊接熔深值)
，來解決這些問題
；該控製係統操作簡單，工作原理如下:

• 在參考焊接模式下找出對於焊接零件的最佳焊接參數
  ，在焊接後的零件質量測試合格後， 將焊接時電極的侵入路徑曲線（焊接熔深）和其他焊接參數存儲起來作為 MASTER 自適應參考曲線。
• 然後
  ，焊接控製器切換到 MASTER 自適應控製模式，在隨後的焊接過程中
  ， 通過自適應控製以微米級的精度實現參考焊接的電極侵入路徑曲線（焊接熔深）再現。
• 根據需要，也可通過公差帶監控焊接參數的過程進行情況，如焊接時電極的侵入路徑曲線（焊接熔深）等。

LSK 係列的高精度焊接機頭及其集成的高分辨率位移測量係統， 可完美實現這種精密電阻焊自適應控製係統的運行。

示例:

焊接示例: 帶電流緩升的恒流控製模式

紅色:	電流
藍色:	實際焊接熔深
白色:	參考焊接熔深
偏差:	112 µm

焊接示例: MicroMASTER 自適應焊接控製模式

紅色:	電流
藍色:	實際焊接熔深
白色:	參考焊接熔深
偏差:	3 µm